中芯国际遭断供，半导体设备国产替代备选企业有哪些？四氟酸洗槽

6、离子注入设备—凯世通、中国电科硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。离子注入机是半导体晶圆制造设备中，难度和单价仅次于光刻机的关键设备，目前，全球离子注入机仍以大束流离子注入机为主，据Gartner数据披露，大束流离子注入机占离子注入机市场总份额的61%，中低束流离子注入机和高能离子注入机分别占20%和18%。全球离子注入机根据其下游应用不同，可以分为IC离子注入机和光伏离子注入机，IC离子注入机方面，美国的应用材料几乎垄断了市场，占据了70%左右的市场份额，其次为Axcelis（亚克士），占据了近20%的市场份额。我国该领域的龙头是万业企业旗下的凯世通。凯世通2009年成立，早期主要从事光伏行业的离子注入设备研发，出货量排名世界**。近两年，公司开始切入半导体领域，全力推进“高能离子注入机关键技术研究及样机验证”的研发工作2019年，凯世通的晶圆离子注入机已获得国内12英寸晶圆厂和主流存储器芯片厂的产线验证，产品在束流强度指标上表现优良。另外，中国电子科技集团旗下的电科装备也已经研制出了大束流28nm高能离子注入机，并在中芯国际12英寸生产线现场进行使用。 7、薄膜沉积设备—北方华创、沈阳拓荆沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术，其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜并成长的过程。薄膜沉积工艺，分为物**相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。在CVD设备市场中，应用材料全球占比约30%，加上泛林半导体的21%和TEL的19%，三大厂商占据了全球70%的市场份额；在ALD设备市场中，ALD设备龙头TEL和ASM分别占据了31%和29%的市场份额，剩下40%的份额由其他厂商占据；在PVD设备市场中，应用材料则基本垄断了PVD市场，占85%的比重，处于优良龙头地位。北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中，14nm工艺设备也已实现重大进展。沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。以下为沈阳拓荆的薄膜沉积相关产品，产品型号 PECVD PF-300T PF-200T ALD设备 FT-300T 3D NANM设备 NF-300H 8、抛光设备—华海清科 CMP设备为CMP技术应用的载体，为集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城*先进技术于一体的设备，一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。全球CMP设备市场的龙头企业主要为应用材料和荏原机械，两家龙头企业近乎垄断了全球CMP设备的市场，其中应用材料占据了全球CMP设备市场近70%的市场份额，荏原机械则占据了近25%。国内该设备该领域的龙头是华海清科。华海清科成立于2013年，实际控制人为清华大学，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室。华海清科参与了国家02专项项目——“28-14nm抛光设备及工艺、配套材料产业化”项目，是我国在抛光设备领域的领军企业。华海清科的CMP设备目前主要有Universal-300 Dual、Universal-300 Plus、Universal-300、Universal-300B、Universal-200 Plus、Universal-200，具有完全自主知识产权。 9、清洗设备—盛美半导体几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5-6%，相较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低，同时技术门槛较低，比较容易首先实现**国产化。盛美半导体是该领域的龙头，目前在国内的国产清洗设备市场中，盛美占据80%左右的市场份额，其余20%则由北方华创、芯源微和至纯科技三家公司瓜分。除了盛美，北方华创的清洗设备也能满足28nm技术节点的需求。作为行业龙头，盛美半导体在2009年就研发出了**款兆声波清洗技术SAPS。此后，陆续研发出了TEBO、Tahoe等全球优越的半导体清洗技术，技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。 10、检测设备—华峰测控、长川科技、冠中集创半导体检测是保证产品良率和成本管理的重要环节，分为前道量测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。前道检测设备领域中，科磊、应用材料、日立合计占比76%。在后道测试设备领域，日本爱德万、美国泰瑞达两家国际测试机龙头企业产品线齐全，营收规模大，合计占有80%的份额；中优异芯片测试机几乎被国外企业垄断，国内华峰测控和长川科技在部分细分领域也有所突破，北京冠中集创深耕CIS芯片测试机，开始向Memory领域渗透。总的来看，虽然我国在半导体产业链中许多设备距离世界先进水平还有差距，但都有相应的追赶者，目前研发进度喜人，未来有望组建出一条先进半导体制程的“去美化”芯片生产线。

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